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上海机电融资融券信息显示，2023年7月11日融资净偿还283.79万元；融资余额3.71亿元，较前一日下降0.76%。

融资方面，当日融资买入1338.34万元，融资偿还1622.14万元，融资净偿还283.79万元。融券方面，融券卖出2.26万股，融券偿还11.07万股，融券余量18.09万股，融券余额276.26万元。融资融券余额合计3.74亿元。

上海机电融资融券交易明细（07-11）

上海机电历史融资融券数据一览

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